10月10日，第三屆華為全聯接大會（HUAWEI CONNECT2018）在上海世博展覽館和世博中心開幕。連續三天的會議聚焦人工智能（AI）這一個大主題，華為輪值董事長徐直軍更是在首日大會的主題演講中系統闡述了華為的AI發展戰略以及全棧全場景AI解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的昇騰（Ascend）系列IP和芯片。根據徐直軍透露的信息，兩款昇騰芯片910和310將于明年第二季度上市。不過，在主題演講后的媒體見面會上，徐直軍也表示，這兩款芯片不會單獨銷售，而是作為核心基礎之一，作為華為的人工智能解決方式向外提供。

徐直軍在主題演講中

徐直軍認為，人工智能是一種新的通用目的技術，正如公元前的輪子和鐵、19世紀的鐵路和電力，以及20世紀的汽車、電腦、互聯網一樣。他說：“我之所以強調人工智能是一種通用技術，是期望大家重視人工智能對未來的巨大影響和價值。人工智能作為一種通用技術，不僅可以使我們以更高的效率解決已解決的問題，也可以解決很多沒有解決的問題……是否具備真正的人工智能思維，是否以人工智能的理念和技術解決現在和未來的問題，是我們能否在未來構筑領先競爭力的關鍵。”

所以，徐直軍預測人工智能將改變每個行業、每個組織：智慧交通將大大提升通行效率、個性化教育將顯著提升教師與學生的效率、精準預防性治療有望延長人類的壽命、實時多語言翻譯交流再無障礙、精準藥物試驗可以顯著降低新藥成本并縮短發現周期、基于AI的電信網絡的運維效率將大大提升、自動駕駛和電動汽車將顛覆汽車產業……

基于以上判斷，徐直軍介紹了華為在AI上的系統布局：持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎。其中所提到的“全場景”意味著華為有能力實現智能無所不及，構建萬物互聯的智能世界；“全棧”指的是技術功能視角，包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案，意味著華為有能力為AI應用開發者提供強大的算力和應用開發平臺，并且有能力提供大家用得起、用得好、用得放心的人工智能服務。

對于外界所關注的“華為造芯片”問題，徐直軍進行了正面回應：“沒錯，華為是在造芯片”。他還介紹了昇騰芯片系列：這是基于統一、可擴展架構的系列化AI IP和芯片，包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano五個系列。首批兩款芯片昇騰910和昇騰310即將于明年第二季度上市：昇騰910屬于Max系列，強調單芯片的計算密度能力， 華為用1024個昇騰910構建了全球最大的分布式訓練系統 ，大大提高人工智能所需要的計算能力；昇騰310屬于Mini系列，是面向邊緣計算場景強算力的AI SoC，能夠在不同場景進行部署，意味著可以和更多的場景相結合，定制不同的人工智能應用。同時，昇騰310在提供高效計算能力時，功蠔很低，其最大功耗僅8W。

在媒體見面會上，徐直軍還透露了Lite、Tiny、Nano等其他幾類芯片的研發思路。他表示，Lite和Tiny將主要?應用于物聯網行業終端、智能手機、智能穿戴等設備上，主要以IP的方式與其他芯片結合提供人工智能應用。而Nano的一大特點是可以以非常低的功耗實現“隨時待命”。

徐直軍還舉了個Nano芯片的應用場景：很多人每天睡醒時希望知道是幾點，習慣把手機拿過來按一下啟動鍵，查看時間，這并不方便。更方便的可能是對著問一下時間，手機就進行回答。“這是看起來很簡單的功能，但很難實現，因為需要一顆處理器24小時處理并傾聽用戶的聲音。”徐直軍說，為了解決這一問題，華為設計了Nano，它能實現一直工作，用戶在任何時候說話都能進行語音識別并給出回應。他覺得，很多場景都需要這種“隨時待命”的人工智能服務，也就會需要像Nano這樣的處理芯片。

除了芯片，華為的全棧方案還包括芯片算子庫和高度自動化算子開發工具CANN，支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架的MindSpore，提供全流程服務（ModelArts）以及分層API和預集成方案支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架等。

徐直軍表示，就華為的AI布局而言，面向內部將持續探索支持內部管理優化和效率提升；面向電信運營商，通過SoftCOM AI促進運維效率提升；面向消費者將通過HiAI讓終端從智能走向智慧；面向企業和政府將通過華為云EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供充裕經濟的算力并使能其用好AI。此外，華為也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品。